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10月28日晚间，沃格光电发布了2022年三季报，今年前三季度营业收入总额达10.72亿元，较上年同期同比增长58.07%；报告期末沃格光电在建工程达1.06亿元，前三季度研发费用的投入也高达6007.98万元，较上年同期大幅增长。

沃格光电转型之路初显成效，公司业务已实现从传统显示向Mini/MicroLED新型显示、车载显示及半导体封装、超薄柔性可折叠玻璃基板、PI膜材等业务领域扩展。

在新产品方面，沃格光电将于12月1日参加2022中国国际Mini&MicroLED产业链创新发展高峰论坛（2022 IMCS），届时沃格光电众多新品，包括12.3寸MiniLED玻璃基背光车载显示模组及34寸0ODMiniLED玻璃基背光超薄显示器整机等都将一一亮相。

与传统的LCD或OLED相比，MiniLED拥有更多数量级的LED灯珠，产品具备更高的发光效率、更鲜明的视觉对比效果，并且还有轻薄、低耗能、寿命长等特点。沃格光电作为业内能拉通玻璃基MLED背光模组全制程，并提供玻璃基背光显示模组全套解决方案的企业，经过三年研发积累，已经将新技术产品化实现零的突破：目前的玻璃基整板MLED背光产品已通过客户验证，并获得小批量订单。在车载应用领域，今年以来沃格光电对各业务部进行产品整合，并成立车载事业部，同时将第三事业部玻璃盖板产品一并纳入车载事业部，重点推进MiniLED玻璃基背光及3A玻璃一体黑盖板在车载显示的商用进程。

PCB基板由于其自身散热性的限制，在大尺寸应用中容易翘曲变形，导致MiniLED芯片转移到PCB基板上的难度变得更高。因此，玻璃基也更适应于日渐大屏化且对显示技术要求更高的车载领域。沃格研究发现，玻璃基板所具备的低胀缩以及高平整度特性，可以更好支持MiniLED芯片的COB封装；甚至在Micro芯片封装中，面对高端产品的高分区需求，玻璃基板实现的窄边框以及低OD值效果都优于PCB基板。

在玻璃基芯片板级封装载板方面，沃格光电还具备行业领先的玻璃薄化、TGV（玻璃通孔）、溅射铜以及微电路图形化技术，拥有玻璃基巨量微米级通孔的能力，最小孔径可至10μm，厚度最薄达到50um，真正实现产品轻薄化，是国际上少数掌握TGV技术的公司之一。